多MCU综合开发平台--DY-MSP43x-Kit
最新物联网嵌入式教学利器,采用美国德州仪器低功耗处理器MSP430F6638为核心控制板,且兼容新一代高性能处理器MSP432,板载多种外设,包含多种传感器,直流、步进电机、音频单元,同时配有sub-1g无线通信模块,以及用于多种传感器和无线的扩展接口。
最新物联网嵌入式教学利器,采用美国德州仪器低功耗处理器MSP430F6638为核心控制板,且兼容新一代高性能处理器MSP432,板载多种外设,包含多种传感器,直流、步进电机、音频单元,同时配有sub-1g无线通信模块,以及用于多种传感器和无线的扩展接口。
该平台为满足高校和研究机构在电机控制领域的教学和研发需求设计,课程实验不仅为学生提供了理论与实践相结合的学习机会,还促进了对电机控制技术深入理解和创新应用的能力培养。
采用Intel处理器,具有软件生态的良好支持,以及丰富的外设接口扩展。 采用Intel神经棒处理器,具备高性能AI运算能力和OpenVINO灵活模型部署能力。 德研AI DEVKIT:具有性能和易用性兼具的AI开发套件
DSP-C6655技术教学平台,是基于TI Key Stone系列TMS320C6655CZH处理器的DSP技术教学评估平台实验箱,搭配包含DSP教材、教学PPT、实验手册、源代码、原理图、MOOCS的全套教学资源,为C5000教学升级的最佳选择。
DY-AI-Hi3559A平台,是基于华为海思Hi3559A开发的人工智能教学板,其强大的处理器资源和硬件处理逻辑极大扩展了人工智能的应用,可广泛应用于各种AI及联网应用场景。 适用场景:科研院所智能开发、新零售、超市、智慧工地、智慧小区、智慧安防、智慧城市、智慧教育等。
MSP-LAB是采用TI的MSP430单片机,板载多种常见的外设,可以支持进行单片机教学、单片机实训、以及基于单片机的综合项目开发验证平台
采用业界第一颗内置无线WiFi处理的MCU作为主控,采用多种传感及执行设备,通过ardunio标准接口进行连接,可以实现云端与手机端交互,还可以自行进行各种传感器的扩展。
可穿戴设备设计原型机,通过高性能微控制器作为核心单元,通过精细布局,将用于可穿戴设备设计的元素通过两块板卡进行搭建,可实现便携式音频播放器等功能。
物联网综合开发实训平台采用全系列TI解决方案,从中心处理器、无线、传感器,通过独特的仿真器选择开关,可以独立对每一个无线传感器模块进行仿真调试,同时每个模块独立供电锂电池,可以单独使用,满足基于物联网的多种学科的教学。
DY-FFTB6638实验板由TI大学计划部定制,用于MSP430的教学与研发,详细阐述MSP430的性能与特点,广泛用于高校单片机改革与嵌入式系统教学。
DY-FFTB6638实验板由TI大学计划部定制,用于MSP430的教学与研发,详细阐述MSP430的性能与特点,广泛用于高校单片机改革与嵌入式系统教学。
多学科机器人控制实践平台作为系统级的教学解决方案,旨在提供给教师面向专业、知识体系全面、授课容易、使用安全可靠的无人机教学解决套件。该平台支持讲点课程如“单片机原理与实践”、“嵌入式系统与实践”、“自动控制原理与实践”等,同时支持“机器人创新课程”、“无人机创新课程”、“电子设计竞赛培训课程”等新兴课程。
核心板为采用TI MSPM0+的L系列最大资源的QFN32封装的MSPM0L1306的最小系统。扩展底板上集成I2C接口的OLED显示屏、独立数码管和扫描数码管、EEPROM、SPI、FLASH、蜂鸣器、RS485这些在MCU评估板上常见的外设。以让用户自行修改接口连接方式,从而提高扩展底板的应用模式的丰富程度。