DY-MSPM0-KIT

核心板特征：

采用TI MSPM0+的L系列最大资源的QFN32封装的MSPM0L1306的最小系统；板上集成USB转UART，可以支持BSL直接烧写MCU，降低开发成本；板上集成LDO芯片，对MCU以及外扩底板进行供电；同时板上集成一个用户按键、一个用户LED，外扩所有GPIO，并独立外扩SWD接口，支持TI XDS仿真器和JLINK进行仿真和下载程序。

扩展底板描述：

• 采用TI MSPM0+系列QFN32封装的MSPM0L1306；
• 集成USB转UART，直接支持BSL串口烧写/下载代码；
• 板载支持LDO芯片，对核心板以及外扩底板进行供电；
• 集成一个用户按键、一个用户LED，进行基础功能调测；
• 外扩MCU所有GPIO，与底板配套，开展全功能调测；
• 独立扩展一个SWD接口，支持TI XDS仿真器或者JLink仿真器进行程序仿真或者代码下载；

扩展底板描述：

MSPM0+扩展底板上，集成I2C接口的OLED显示屏、独立数码管和扫描数码管、EEPROM、SPI、FLASH、蜂鸣器、RS485这些在MCU评估板上常见的外设。针对MSPM0L系列优秀的ADC和OPA性能，板载集成光敏二极管、温度传感器等模拟外设，并集成一个红外LED和一个红外PD，提供给有需要评估ADC精度的工程师来测试ADC性能。在设计上，为了提高用户使用灵活性，MSPM0+扩展底板各外设接口均采用排针方式，用户采用杜邦线与核心板进行连接，可以让用户自行修改接口连接方式，从而提高扩展底板的应用模式的丰富程度。

扩展底板特征：

• I2C接口的0.96寸OLED模组；
• EEPROM、SPI FLASH；
• 一个独立共阴八段数码管和一个四位共阳八段数码管；
• 一个六轴运动传感器IMU；
• 一个用户LED和一个RGB LED；
• 四个轻触开关和四个拨码开关；
• 光敏/温敏传感器电路；
• 一组红外发光二极管和红外光敏PD组成模拟发射接收电路；
• RS485总线扩展电路；
• 一个蜂鸣器电路。